来源:ayx推荐 发布时间:2025-09-20 01:33:11
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证券日报网讯 立中集团9月19日在互动渠道答复投资者发问时表明,公司研制的硅铝合金、铝碳化硅等新资料已量产用于半导体设备的零部件制作,如基座、支撑架、静电卡盘等。公司研制的高导热可钎焊压铸铝合金正在活跃拓宽储能、算力中心液冷体系范畴的运用,该资料适用于高压铸造成形,并可用于高温钎焊工艺,与市面上部分可钎焊压铸资料比较,不增加镍、钒等宝贵金属元素,具有铸造性能好、资料性价比高级杰出长处,是公司铝合金资料“以铸代锻”新的打破,能够在必定程度上完结储能、算力中心、通讯等范畴的热办理部件低成本、短流程、低碳化、绿色开展。
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